12月28日，河南省首條晶圓生產(chǎn)線在鄭州出口加工區(qū)晶誠科學園建成投產(chǎn)，這標志著河南芯片制造實現(xiàn)零的突破，從此河南省高科技半導體有了“中原芯”。省委書記、省人大常委會主任徐光春專門發(fā)來賀信，省委副書記、代省長郭庚茂，省委常委、鄭州市委書記王文超，副省長史濟春等出席投產(chǎn)典禮。 　　晶誠科學園項目是河南省和鄭州市的重點項目，主要從事8英寸晶圓及相關(guān)半導體電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)制造和銷售，計劃總投資10億美元，目前共完成投資20億元人民幣。 　　28日竣工投產(chǎn)的晶圓生產(chǎn)線，將具備年產(chǎn)3萬余片電源管理芯片的能力，產(chǎn)值約2000萬美元，產(chǎn)品為電源管理芯片，可廣泛應(yīng)用于信息產(chǎn)業(yè)、先進制造業(yè)、數(shù)字家電業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域。晶誠公司擁有自主創(chuàng)新的研發(fā)能力及知識產(chǎn)權(quán)，打破了依賴國外進口的局面，河南從此有了“中原芯”。自此，河南省擁有了從芯片設(shè)計、芯片制程到封裝測試一體化的生產(chǎn)能力。