12月28日，河南省首條晶圓生產線在鄭州出口加工區晶誠科學園建成投產，這標志著河南芯片制造實現零的突破，從此河南省高科技半導體有了“中原芯”。省委書記、省人大常委會主任徐光春專門發來賀信，省委副書記、代省長郭庚茂，省委常委、鄭州市委書記王文超，副省長史濟春等出席投產典禮。 　　晶誠科學園項目是河南省和鄭州市的重點項目，主要從事8英寸晶圓及相關半導體電子產品的研發、生產制造和銷售，計劃總投資10億美元，目前共完成投資20億元人民幣。 　　28日竣工投產的晶圓生產線，將具備年產3萬余片電源管理芯片的能力，產值約2000萬美元，產品為電源管理芯片，可廣泛應用于信息產業、先進制造業、數字家電業、汽車電子等領域。晶誠公司擁有自主創新的研發能力及知識產權，打破了依賴國外進口的局面，河南從此有了“中原芯”。自此，河南省擁有了從芯片設計、芯片制程到封裝測試一體化的生產能力。